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苹果最强 A16 芯片曝光!台积电 3nm 工艺加持 2022 年就能用上

来源:天极网

一直以来台积电都是全球半导体行业龙头企业,在 2018 年将凭借其先进的 7nm 芯片制造工艺击败三星,获得了超过 40 多家客户的订单。客户包括苹果、华为、高通等多家知名企业。

近日有外媒报道称,台积电已开始加快下一代 2nm 节点的研发,将在 2020 年第四季度开始生产 5nm 的产品,3nm 节点将于 2021 年上半年投入试生产,而批量生产应于 2022 年开始。

台积电进程加快,也让苹果进一步加强与台积电的合作以保证制程领先优势。据外媒报道,台积电将如期推出 iPhone 和 iPad 的苹果 A16 芯片,该芯片将采用台积电的 3nm 工艺,并于 2022 年上市。

不出意外,苹果今年推出的 iPhone 12 新机将采用的 A14 仿生芯片就是由台积电 5nm 工艺制程。按照以往惯例 iPhone 12 将于今年 9 月份上市,也就是说现在台积电的 5nm 工艺芯片已经进入了量产阶段。

报道还指出,台积电 3nm 项目仍在按计划进行,预计可在 2021 年进行风险试产,并于 2022 下半年转入批量生产。按照这个进程和苹果往年的 iPhone 生产时间表来看,使用 3nm 制程的苹果 A16 芯片将于 2022 年问世。

除了苹果,台积电也是华为最主要的芯片代工厂,之前美国升级了对华为的制裁,如果美国预留的 120 天窗口期结束,台积电没有得到美国的许可,之后将不会再为华为供应芯片。而反观国内的芯片厂商还没有一家在工艺上能够与台积电抗衡,那么在后面几年没有台积电先进工艺的加持,华为的麒麟芯片将和苹果的 A 系列芯片相差一大截,而苹果就可以一直保持科技的领先优势。

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