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苹果AR/VR芯片曝光 由台积电代工

来源:ZOL中关村在线

据外媒报道,苹果委由台积电代工5nm先进制程生产AR/VR设备芯片,除了主控芯片外,还有2颗内置芯片,总计3颗芯片都已经设计好,不久后将开始试产。

苹果AR/VR芯片曝光 由台积电代工插图

据爆料,在性能上,这款芯片没有内置AI引擎的加速模块,不如iPhone、iPad、Macbook上的芯片强大,但该芯片的目的是在头显和主机之间优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率,延长电池使用时间。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备,要与iPhone或其他苹果装置连结,功能才能完整解锁。

相关人员透露,苹果设计的AR/VR芯片,实现大规模生产应该在一年之后了。

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